封装试验

封装试验如何办理?封装试验检测项目及标准有哪些?百检检测可为您提供材料等相关检测服务。

检测周期:3-15个工作日(可加急)

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

封装试验范围:

电路板封装，芯片封装，陶瓷封装，塑料封装，led封装，元器件封装，pcb封装等。

封装试验项目:

封装性能试验，封装染色试验，封装可靠性试验，封装三点弯曲试验，封装烟雾试验，封装振动试验，封装滴水试验，封装盐雾试验，封装跌落试验，封装剪切力试验，封装气密性试验，封装冲击试验，封装环境试验，封装强度试验，封装严密性试验，封装非标试验等。(如果您还有其他需求，可咨询在线工程师，为您提供一对一解答。)

封装试验标准:

GB/T13947-1992电子元器件塑料封装设备通用技术条件

GB/T14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

GB/T36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；

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