芯片开封测试哪里可以办理?检测项目有哪些?检测报告办理费用是多少?检测中心拥有多年的芯片开封测试的技术经验，可根据客户的检测要求制定科学的测试方法，并提供严谨的测试报告，帮助客户了解产品的技术参数。
检测项目：
芯片金线焊接情况;
芯片内部线路情况;
芯片表面是否出现EOS/ESD。
适用范围
模拟集成芯片、数字集成芯片、混合信号集成芯片、双*芯片和CMOS芯片、信号处理芯片、功率芯片、直插芯片、表面贴装芯片、航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片、商业级芯片等。
相关检测标准
GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求
GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
GB/T 36613-2018 发光二*管芯片点测方法
GB/T 36356-2018 功率半导体发光二*管芯片技术规范
GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
GB/T 33752-2017 微阵列芯片用醛基基片
GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片
DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封装LED筒灯
EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎
DLA DSCC-DWG-01002 REV E-2002 2512型1.5瓦特(MELF)单位陶瓷封装胶卷芯片固定电阻器
相关介绍
*早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。
检测报告注意事项
1、报告无“研究测试专用章”或公章无效，报告无防伪二维码无效;
2、复制报告未重新加盖“研究测试专用章”或公章无效;
3、报告无主检、审核、批准人签字无效;
4、报告涂改无效;
5、对检测报告若有异议，应于收到报告之日起十五日内提出，逾期不予受理;
