什么检测机构能做沾锡能力测试？百检检测研究所作为国家高新技术企业，综合性科研机构，百检检测研究所中心拥有上百台先进仪器设备，收集累积有大量的国内外标准、样本及技术资料，用以满足不同客户的各种检测需求。
检测项目：
沾锡能力测试、可焊性、耐焊性等
样品范围：
SMT电子组件、PCB板、印刷电路板、电子元器件等
检测周期：7-15个工作日
推荐项目：指标检测、性能测试、理化性能、成分分析等
相关介绍
*早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。
相关标准
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
GB/T 4909.12-2009 裸电线试验方法.第12部分:镀层可焊性试验.焊球法
GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.可焊性、耐焊性测定
GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验.第2部分：试验方法.试验Ta: 润湿称量法可焊性
GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
GB/T 2424.21-1985 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验导则
GB/T 2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法
GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法
IEC 60068-2-58 Edition 4.1-2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
检测报告注意事项
1、报告无“研究测试专用章”或公章无效，报告无防伪二维码无效；
2、复制报告未重新加盖“研究测试专用章”或公章无效
3、报告无主检、审核、批准人签字无效
4、报告涂改无效
5、对检测报告若有异议，应于收到报告之日起十五日内提出，逾期不予受理；
6、送样委托检测，仅对来样负责。
